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獲利爆發 景碩今年拚賺1股本車貸信貸嘉義鹿草車貸信貸

景碩月營收表現一覽 在蘋果開始積極替iPhone 6備料下,手機晶片及ARM應用處理器的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)第2季下旬已經供給吃緊,7月以來則傳出缺貨消息,IC基板廠景碩(3189)因新產能開出受惠最大。法人看好景碩第2季及第3季營收及獲利均將創下歷史新高,已上修今年全年獲利預估,應有賺進一個股本實力。下半年進行智慧型手機銷售旺季,除了蘋果iPhone 6開始擴大零組件備貨,中低價智慧型手機更是呈現「萬機齊發」榮景。由於不論是高階或中低價智慧型手機,均採用28奈米以下先進製程的手機晶片或ARM應用處理器,因此推升FCCSP基板強勁需求,景碩因擁有最大FCCSP基板產能,成為最大受惠者。景碩5月營收22.19億元為歷史次高,由於6月份FCCSP基板出貨放量,法人看好營收將站上23.5億元改寫歷史新高,第2季營收預估將衝上68.5~69億元,同樣創下歷史新高。由於高毛利IC基板營收占比拉升,法人初估單季獲利季增率超過5成,每股淨利將上看2.7~2.8元間。蘋果近期開始擴大iPhone 6零組件拉貨,雖然景碩目前仍不是A8應用處理器FCCSP基板供應商,但是iPhone 6採用的高通4G手機晶片、新帝iNAND Flash、Skyworks及Avago的功率放大器(PA)、博通WiFi無線晶片系統封裝(SiP)模組等,相關IC基板均由景碩供貨。此外,大陸下半年擴大對4G LTE智慧型手機補貼,中低價4G智慧型手機將放量出貨,內建的高通、聯發科、邁威爾(Marvell)4G多頻多模手機晶片,或輝達(NVIDIA)ARM應用處理器等,也是採用景碩FCCSP基板。法人表示,景碩第3季在手機相關晶片FCCSP基板出貨量將創新高,賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)4G基地台晶片覆晶基板出貨亦創新高,轉投資PCB廠百碩接單暢旺且開始獲利,單季營收季增率將逾1成,獲利也將同步新高,單每股淨利有機會賺逾3元,由此來看,景碩今年全年很有機會賺進一個股本。景碩不評論客戶接單及法人預估財務數字。

新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140707000166-260206房貸信用貸款利率試算表怎麼貸款比較會過件

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